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芯片部基础厂务条件改造安装工程总承包(EPC)(HBSJ-202603FJ-046001001)施工类招标
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中标结果公告
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招标编号:HBSJ-202603FJ-046001001
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芯片部基础厂务条件改造安装工程总承包(EPC)(招标项目名称)芯片部基础厂务条件改造安装工程总承包(EPC)(标段名称)于2026年04月23日在湖北省电子招标投标交易平台(网址:www.hbbidcloud.cn)、湖北省公共资源交易电子服务系统(网址:www.hbggzyfwpt.cn)(媒介名称)上发布了评标结果公示,公示期为2026年04月23日至2026年04月27日。招标人已经依法确定中标人并对本次招标的中标结果予以公告:
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| 需要说明的其他事项: |
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| 招标人:武汉光迅科技股份有限公司 | |||||||
| 地址:武汉市东湖新技术开发区流苏南路1号(自贸区武汉片区) | |||||||
| 邮编: | |||||||
| 联系人:徐恕 | |||||||
| 电话:027-87691051 | |||||||
| 招标代理机构:湖北省成套招标股份有限公司 | |||||||
| 地址:武汉市武昌区东湖西路特2号 | |||||||
| 邮编: | |||||||
| 联系人:王致瑾 | |||||||
| 电话:15874155246 | |||||||
| 行政监督部门:武汉市江夏区建筑工程招标投标服务中心 | |||||||
| 电话:027-87912775 |
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| 备注:如不是第一中标候选人中标,招标人可在“需要说明的其他事项”中予以说明。 |