工程名称

高端光电子及硅光芯片器件产业化一期工程

项目法人或招标人名称

武汉光迅科技股份有限公司

项目批准文号

2503-420118-04-01-487070

建设内容

建设高端光电子硅光芯片器件的研发与产业基地，研发面向AI智算中心和算力网的高速光模块，实现基于高速VCSEL、硅光集成芯片与EML技术方案的800G、1.6T、3.2T速率光模块研发与产业化；新建办公楼、研发中心、生产厂房及相关配套设施，投入各类研发与生产设备仪器18000台（套）。

建设地点

武汉市东湖综合保税区，凤凰山街以北，流苏南路以东，光谷五路以西，高新六路以南。

投资估算

675000万元

资金来源

自筹资金

招标计划

标段名称

招标范围

（内容）

合同估算价

（万元）

预估工期

（日历天）

拟招标时间

勘察及设计

一期工程勘察单位招标、一期工程设计单位(含方案设计、初步设计、概算编制、施工图设计、设计专篇编制等)招标

250

40

2025年4月

施工总承包

一期工程施工单位(含总承包单位、专业分包单位)招标

18500

400

2025年6月

工程监理

一期工程监理单位招标

140

700

2025年5月

二次配管配线施工

二次配管配线施工单位招标

2500

120

2026年1月

工程设备物资

一期工程相关设备物资招标

3500

300

2025年8月

工程专项检测

专项检测单位招标

50

400

2025年6月

备注

本计划表所列招标项目信息均为暂定，最终以实际招标时的信息为准