工程名称

芯片部基础厂务条件改造安装工程

项目法人或招标人名称

武汉光迅科技股份有限公司

项目批准文号

2603-420115-04-02-631203

建设内容

为提升大功率激光器芯片自主研发与规模化生产能力，对现有芯片工艺厂房与产线进行改造扩建，新增MOCVD设备、电子束光刻设备、芯片解理测试设备及配套UPS电力保障系统100余台（套），大功率激光器芯片的年产能从200万只大幅提升至2400万只，保障产业链自主安全。

建设地点

武汉市江夏区藏龙岛开发区潭湖路1号

投资估算

18000万元

资金来源

自筹资金

招标计划

标段名称

招标范围

（内容）

合同估算价

（万元）

预估工期

（日历天）

拟招标时间

工程总承包(EPC)

芯片部基础厂务条件改造安装工程总承包（EPC）

1600

2026年4月

备注

本计划表所列招标项目信息均为暂定，最终以实际招标时的信息为准